碳晶机清洗机理
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碳晶去污利用极低温的碳晶颗粒，喷向处理物，使处理物表面的污垢冷冻至脆化及爆裂，当碳晶料钻进污垢的裂缝后，随即气化，其体积瞬间膨胀近800倍，从而把污垢带离物体表面。碳晶除污过程中利用压缩空气作为动力，把碳晶粒射向处理物表面，但要达到清洗目的，并非单依赖强大风压，而是利用碳晶的低温性，因而当我们要清洁电子产品时，只需调低风压，便不会损害产品的结构，如若要清理顽固污垢时，我们亦可加强空气的压力，配合碳晶的冷冻特性，达到双管齐下的效果。
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